产品描述
IC载板载体铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。在产品垂直的状态下撕 除保护铜箔,构造上防止resin导致的二次污染,铜箔会进行单独回收。
关键词:
相关产品
在线留言
产品描述
IC载板载体铜箔剥离机在IC载板制造工序中,自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。在产品垂直的状态下撕 除保护铜箔,构造上防止resin导致的二次污染,铜箔会进行单独回收。
相关产品
在线留言