产品描述
IC载板载体铜箔剥离机在IC载板制造工序中，自动撕除panel表面的Carrier Copper Foil的设备。可适应In Line或Off Line。在产品垂直的状态下撕 除保护铜箔，构造上防止resin导致的二次污染，铜箔会进行单独回收。
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