产品描述
在PCB工艺流程的沉积工序中,对SUS Plate+CU(上)+预备Lay-up和产品(PPG+产品+PPG)+ SUS进行自动Lay-up,并在Carrier plate上进行沉积(Lamination)的自动化设备,在后续工序中可通过自动物流系统一直到Hot Press工序组成物流的设备。
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在PCB工艺流程的沉积工序中,对SUS Plate+CU(上)+预备Lay-up和产品(PPG+产品+PPG)+ SUS进行自动Lay-up,并在Carrier plate上进行沉积(Lamination)的自动化设备,在后续工序中可通过自动物流系统一直到Hot Press工序组成物流的设备。
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