真空层压机的温度控制

发布时间:

2024-04-19 11:40

真空层压机的温控系统是高温多层真空压机的关键部分,温度控制的精度直接影响设备的使用效果。根据热压板面积大小及厚度、升温速率、温度曲线趋势以及热损失等对加热功率进行分析计算,确定加热管的规格。每块热压板3个加热区,每个加热区由3只加热管组成,综合考虑后,选择每根加热管的功率为2.5 kW,此功率能满足升温速率要求,又能满足热压板高温要求。由于设备要求的温度比较高,选择的加热管功率较大,温控难度加大,温度升高不宜过快,到达温度目标值附近就必须进行温度调节,接近目标值时降低升温速率,最终使温度稳定在目标值的动态范围之内。

 

PCB层压工艺的温度原理:真空层压机的温度即树脂的熔融温度、树脂的固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化。熔融温度系温度升高到70℃时树脂开始熔化。正是由于温度的进一步升高,树脂进一步熔化并开始流动。在温度70-140℃这段时间内,树脂是易流体,正是由于树脂的可流性,才保证树脂的填胶、湿润。随着温度逐渐升高,树脂的流动性经历了一个由小变大、再到小、最后当温度达到160-170℃时,树脂的流动度为0,这时的温度称为固化温度。

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