PCB层压机的缓冲材料

发布时间:

2023-11-02 10:10

一般PCB层压机的缓冲材料为牛皮纸。特殊的缓冲材料有如:硅胶片(主要 用于冷板压合,其可压缩性、均衡压力、温度的性能均优于牛皮纸)、pacopad(用于铝板厚度较大、形状较为复 杂的冷板压合,可防止局部溢胶过多,其导热性及可压缩性均优于硅胶片)。影响缓冲材料作用(主要为牛皮纸) 的因素及趋势如下:影响因素牛皮纸数量牛皮纸使用次数牛皮纸厚度/克重具体影响牛皮纸数量过少,均热、均压、防滑效果不佳。牛皮纸数量过多,热阻增大,传热 速率慢,会影响层压板的升温速率和固化温度。高温下牛皮纸会逐渐失去透气特性,均热、均压效果不佳。新旧牛皮纸按一定比例 搭配使用,使用4次后应停止使用。牛皮纸克重、厚度越大,热阻增大,传热速率慢,会影响层压板的升温速率和固化温度。

推荐新闻