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多层电路板的层压工艺技术

发布时间：

2023-08-23 16:23

电路板中的多层印制板层压工序在生产时一般采用后定位系统层压工艺技术。相比于前定位系统层压技术，后定位系统层压技术不需要使用多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片进行层压。这种工艺方法可以节省生产操作量和保护外层的干膜，提高生产效率。具体的工艺流程包括裁切半固化片、内层单片黑化、内层预排板、层压、拆板、点孔划线、后切板、打制板号、后烘板、铣去定位孔铜皮、打定位孔和质量检验等步骤。后定位系统层压工艺技术在多层印制板生产中得到广泛应用，能够提高生产效率和降低成本。具体流程参数如下：

1. 裁切半固化片：将半固化片按规定尺寸要求切割成大块。

2. 内层单片黑化：对内层图形进行黑化处理。

3. 内层预排板：将内层单片按照工艺要求进行预排。

4. 排板：将内层单片进行排列。

5. 层压：按照工艺要求进行层压操作。

6. 拆板：将层压后的板料进行拆分。

7. 点孔划线：在板料上进行点孔和划线操作。

8. 后切板：对板料进行切割。

9. 打制板号：在板料上打印图号和压制记录编号。

10. 后烘板：将板料放入电热恒温干燥箱中进行烘干。

11. 铣去定位孔铜皮：使用专用铣铜皮机将定位孔位置的铜皮铣除。

12. 打定位孔：使用多层板定位孔专用打靶机进行定位孔的制作。

13. 质量检验：对层压后的板料进行质量检验。

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