PCB层压机的压合工艺

发布时间:

2023-06-20 15:13

PCB层压机的压合工艺,具体取决于所用PCB层压机及PCB的类型:

 

多层PCB:由各种层组成的电路板被称为多层 PCB。这些层可以是薄蚀刻板或走线层。在这两种情况下,它们都是通过层压粘合在一起的。为了进行层压,PCB的内层要经受极端温度(3750 F)和压力(275至400psi)的作用。当用光敏干抗蚀剂层压时,执行此步骤。之后,允许PCB在高温下固化。最后,缓慢释放压力,并缓慢冷却层压材料。根据多年的生产经验,我个人认为4层板层压时PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6层以上多层板PP选择主要以1080或2116为主,7628主要作为增加介质层厚度用PP。同时PP要求对称放置,确保镜面效应,防止板弯。CU箔主要根据PCB用户要求分别的配置不同型号,CU箔质量符合IPC标准。对二段层压和多段层压,控制好主压的时机,确定好初压到主压的转换时刻是控制好层压质量好坏的关键。若施加主压时间过早,会导致挤出树脂、流胶太多,造成层压板缺胶、板薄,甚至滑板等不良现象。若施加主压时间过迟,则会造成层压粘结界面不牢、空洞、或有气泡等缺陷。

 

在PCB板的压合过程中,由于PCB产品设计的多样化,如:大排版,厚底铜,精阻抗,原材料的不稳定性以及员工操作的偶发性失误等易导致压合后的PCB板整体均匀性不佳,而且压机使用一段时间后,压机热盘的压力和温度均匀性降低,易导致压合品质异常,设备耗损较大,降低生产效率,影响了产品质量,提高了生产成本。PCB板在压合时,升温速率介于在2°C_3°C/Min;高压压力设置在350Ps1-480Psi左右,易导致半固化片中树脂压合过程中处于熔融流动的时间段缩短,导致填充和流动不充分,压合后板子的整体均匀性较差,尤其是当内层有厚底铜(2 20Z)或薄Core( <4mil)设计或大排版(> 20inch x 24inch)布局时,无铜区位置,板边和板中均勾性品质异常较为明显。经验丰富的工程师与好的层压机可以确保PCB层压期间的质量。

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