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Lauffer压机之电路板层压技术

发布时间：

2023-06-14 11:15

现代电子产品已迫使PCBA呈指数级发展，用户大声疾呼，要求重量更轻，速度更快，功能更好，使用寿命更长，可靠性更高以及体积更小。结果，电路板层压会影响PCBA的功能和寿命，这就是为什么在选择电路板层压机与电路板材料时应格外小心的原因。以下给大家介绍一下重点的电路板层压技术：

 

在多层PCBA被制造在各个层，既可以作为薄蚀刻板或迹线层被，然后用层压粘合。在此标准过程中，强烈加热内部层并在高温固化之前对其施加压力。随着PCB缓慢冷却，在用光敏干抗蚀剂层压电路之前，释放压力。

铁氟龙（PTFE）微波层压板：通常用于具有高速信号流的RF电路板。诸如最小的电损耗，严格的深度公差以及可靠的介电常数等特性使其成为涉及射频应用的理想PCBA。 PTFE微波层压板是最常用于PCB层压的层压板之一。其原因是，它具有一致的介电常数，极低的电损耗和严格的厚度公差。这些功能是理想的印刷电路板，可用于包含射频的应用中。CTFE（三氟氯乙烯）热塑性薄膜是用于PTFE层压的常用材料。

 

当PCB具有两个或更多子集时，顺序层压是一种流行的方法。在单独的过程中创建了多层PCB的子集之后，每对之间都使用绝缘材料，然后实施了标准的PCB层压工艺。应该注意的是，这种方法增加了构建过程的时间和成本。

 

顺序层压是多层电路板制造中的一项基本技术。该术语描述了如何通过使用铜子复合材料和绝缘层压材料在多层结构中构建PCBA。它允许完成复杂的任务，例如在内部铜层上蚀刻路径或在埋入的通孔上钻孔。如果没有这项技术，将无法在电子产品中越来越普遍地使用高密度互连（HDI）PCBA。

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