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PCB层压机温度控制的五个阶段

发布时间：

2023-05-23 17:07

在PCB层压机压合时，我们需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。以下介绍一下PCB层压机的压合温度：

PCB层压机温度控制的五个阶段

预热阶段：温度从室温到面层固化反应开始温度, 同时芯层树脂受热, 并排出部分挥发物, 施加压力为全压的1/3 ～ 1/2 。

保温阶段：使面层树脂在较低反应速度下固化。芯层树脂均匀受热熔化, 树脂层界面间开始相互融合。

升温阶段：由固化开始温度升至压制时规定的最高温度, 升温速度不宜过快, 否则会使面层固化速度过快, 不能与芯层树脂很好融合而导致成品分层或裂纹。

恒温阶段：当温度达最高值后保持恒定的阶段, 这一阶段的作用是保证面层树脂充分固化, 芯层树脂均匀塑化, 并保证各层料片间的熔融结合, 在压力作用下使之成为一均匀密实之整体, 进而使成品性能达最佳值。

冷却阶段:当板坯中面层树脂已充分固化, 并与芯层树脂充分融合后, 即可进行降温冷却, 冷却的方法是在压机的热板中通冷却水, 也可以自然冷却。此阶段应在保持规定的压力下进行, 并控制适当的冷却速度。当板温度下降至适当温度以下时即可卸压脱模。
 

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