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PCB层压机的工作原理及发展前景

发布时间：

2023-02-23 15:39

  今天给大家举例介绍PCB层压机的工作流程及原理：PCB层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定。压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以及铜箔粘合成一块多层板。

 

PCB厂的叠层材料连同压板从叠层工件间出来装到一台大型多层PCB层压机中。每一压制层中可压制几块多层线路板pcb，一台典型的PCB层压机，大约能压制80张板。每张面积为36×72英寸，厚度为1/16英寸。

PCB层压机用的是热压机，产生的压力超过1000磅/英寸的平方，热源用油加热，当加压时，它将热量输给每一层压板，这是为了使材料固化，成为均匀一致的板材。为了保证多层线路板pcb每一层中部的材料得到足够的热量，实现最终固化，在压板中部埋入几个电热偶，用来测绘温度曲线。定时器根据预定的固化周期自动地记录时间，当校正好的时间结束时，冷却水流过压板内使固化周期终止。完全固化后，修整层压板，去除周围边缘上的不整齐的树脂流出物。因为所组成的材料的热膨胀系数不同，有些多层线路板pcb制造厂已发现：最好把压制成的层压板放进已升温的烘箱中。这样使得材料由于层压产生的应力能够释放出来。

 

如果是六层板，那么首先对l2 l3 l4 l5四层内层进行压合。中间是芯板，然后上下帖两层PP片。PP片厚度都有要求。 只要结果能达到客户要求的板厚。帖好PP片 还有铜箔。 再放上其他层铜箔跟PP都要。先简单压一下。再经过高温压合。PP在高温下 自然会融化。多层板就会压合在一起。在压的过程中 会有PP水。在cam处理的时候可以在铺铜的时候开流胶口。

 

同时，我们在层压时，需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。

 

随着电子技术的不断发展，尤其大规模和超大规模集成电路的高速发展和广泛应用，多层板也高速向高密度、高精度、高层数化发展。要求可压制应用了盲孔(Blind Via Hole) 、埋孔(Buried Via Hole)、精密阻抗控制(Impedance Control)等技术的精细多层板以满足市场需求。PCB层压机也随之对技术参数的要求越来越高，这也是PCB层压机发展的一次重大的机遇。

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