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PCB真空层压机做是什么的?

发布时间：

2023-02-17 10:00

随着PCB电路板层数的递增，生产时压合次数也随之增加， 电路板生产流程也越来越复杂，如普通六层电路板至需要走两次内层流程以及一次外层流程，八层电路板则需要走三次内层流程以及一次外层流程。所以电路板的密集化和高性能发展也带来了其生产流程上的复杂化。

 

现有的多层电路板生产过程是通过真空层压机压合的方式来实现增层的。具体的，首先制作 内层板，然后逐层通过压合进行结构式增层。为了使材料完全固化，以增加电路板层间的稳定性，每次压合通常温度需要达到175°C并要维持70分钟以上，才能达到应用基层的标准压合环境，再加上升温及降温过程的等待时间，真空层压机单次压合时间通常长达4小时以上;而层数越多，压合次数越多，电路板的生产周期就越长，生产成本较高、生产效率较低，为市场交付上 带来较大的挑战。

 

真空层压机的压力是生产电路板的一个非常重要的过程，很多中小企业只能做简单的单层、双层板，一旦涉及多层复杂板的时候就没有办法做到。这不仅是因为生产人员的技术问题，更主要是因为真空层压机。

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