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2023/08/23
电路板中的多层印制板层压工序在生产时一般采用后定位系统层压工艺技术。相比于前定位系统层压技术，后定位系统层压技术不需要使用多层定位设备，直接使用铜箔和半固化片进行层压。
2023/08/16
市场方面，作为PCB产品应用最主要的手机、计算机、汽车消费电子市场都有一些回暖，智能手机复苏，个人电脑市场的触底反弹，总出货量环比提升11.9%，下半年的新能源汽车和汽车出口良好表现拉动了市场增长，消费潜力将被进一步释放，相对应PCB市场也将被赋予积极的观望趋势。
2023/08/01
随着手机、网通、5G、车用、AI、服务器的发展，对于高速运算的需求持续攀升，而实现高速运算除了CPU、GPU之外，最重要的是夹在芯片与PCB的IC载板，作为二者间的沟通桥梁。IC载板又分为BT载板与ABF载板，BT载板主要用于手机、网通等消费型电子，ABF 载板用于5G、车用、AI、服务器等，较符合未来高阶运算的需求。
2023/06/20
在PCB板的压合过程中，由于PCB产品设计的多样化，如:大排版，厚底铜，精阻抗，原材料的不稳定性以及员工操作的偶发性失误等易导致压合后的PCB板整体均匀性不佳，而且压机使用一段时间后，压机热盘的压力和温度均匀性降低，易导致压合品质异常，设备耗损较大，降低生产效率，影响了产品质量，提高了生产成本,经验丰富的工程师与好的层压机可以确保PCB层压期间的质量。
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