PCB层压机的性能测试

发布时间:

2022-11-03 11:47

多层电路板加工过程中必不可少的就是使用到PCB层压机,而PCB层压机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。小编今天在众多的互连网资料中总结了一下如下:

  1.PCB层压机压力的均匀性测试方法:

  对于压力均匀性测试,有一种专门的感应纸,作用相当于老高的复印纸,效果好一些,不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试,结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性,并且数值可以量化。

  另外,比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面,进行压合的操作,然后检查经过压合后白纸上留下的印痕,就可以知道压机平台哪个位置压合不足,哪个位置压力均匀了。

  2.PCB层压机温度的均匀性测试方法:

  使用热电偶温度计,多制作几条热电偶线,然后根据平台的位置,采用九点或更多点的放置,加压后记录每一个位置的温度数据,然后统计数据并制作成图表的形式,可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试,得到温度重现性的变化状况,从而系统地*估压合机的性能。

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