PCB层压机在压板中出现气泡的原因

发布时间:

2022-11-03 11:47

气泡的出现与PCB层压机的抽真空有关系,空气没抽完残留在树脂里面,还有一个原因就是树脂的流动,这个问题就要考虑到很多因素了,PP片含胶量,PP片是否过期,压合时的温度变化,压合时压力,还有其他的原因就是你PP片里面有没有杂质呀,反正出现一个问题的因素多的很,先抓住主要问题去看,首先去看一下压机的抽真空是否有异常,然后测试一下压机的升温速率是否正常,然后就看PP片有没有问题,综合一下具体如下:

首先考虑PCB层压机真空度不足及PP的粘度不足;然后考虑是压合程式有问题,加压晚了或者温度不足;最后考虑的是钢板的问题及叠层问题,树脂含量不够!

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