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PCB压合的分层和粘合

发布时间：

2022-11-03 11:47

在压合这个阶段，电路板成型。所有单独的层等待他们的联合。随着层的准备和确认，它们只需要融合在一起。外层必须与基底连接。该过程分两步进行：分层和粘合。

外层材料由预先用环氧树脂浸渍的玻璃纤维板组成。这种简写叫做prepreg。薄铜箔还覆盖原始基板的顶部和底部，其包含铜迹线蚀刻。现在，是时候将它们夹在一起了。

粘接发生在带有金属夹的重型钢桌上。这些层牢固地装入连接在桌子上的销钉上。所有东西都必须贴合以防止在对齐过程中移位。

技术人员首先将预浸料层放在对齐槽上。在放置铜板之前，基底层贴合在预浸料上。另外的预浸料片位于铜层的顶部。最后，铝箔和铜压板完成堆叠。现在它已经准备好按下了。

整个操作经过粘合压力机的自动程序运行。计算机协调加热堆栈的过程，施加压力的点，以及何时允许堆栈以受控速率冷却。

接下来，发生一定量的拆包。所有层都以超级三明治PCB模塑成型，技术人员只需打开多层PCB产品的包装。卸下限制销并丢弃顶部压力板是一件简单的事情。 PCB的良好性从铝压板的外壳中获得了胜利。包含在工艺中的铜箔仍然包含PCB的外层。

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