封装基板对国内集成电路产业发展的意义

发布时间:

2022-11-03 11:47

我国拥有全球最大的集成电路市场,但目前国内约有八成的集成电路需要进口,集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品,发展自主可控的集成电路产业十分迫切。其中,封装基板在我国尚处于起步阶段,尚无规模较大的封装基板企业。

 

根据Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测,2020年至2025年,中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。

但目前国内封装基板产品以进口为主,限制了集成电路全产业链的发展。

 

在深南电路此前的定增项目可行性分析中,他们指出,公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大,无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求。业内人士解读,随着先进封装工艺的发展,封装基板的需求不断上升,2020年下半年起市场开始出现供需缺口。较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势,难以形成显著的规模效应,从而影响公司封装基板的国际竞争力,迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件,以具备高阶工艺技术能力和产能。

 

大基金正是为补齐国内半导体产业链短板而设立,从目前大基金二期布局情况来看,投资标的覆盖了集成电路设计(紫光展锐、东芯股份、思特威)、芯片制造(中芯国际)、封装测试(深南电路)、材料(宁波南大光电)、设备制造(至微科技、北方华创、中微公司)以及软件(上扬软件)等产业链环节。与一期相比,投资重点较多投向了制造环节,更聚焦设备、材料领域,并加码晶圆制造。

 

来源:电子工程专辑(本文内容参考深南电路公告、证券之星、证券时报、PCB资讯、MoneyDJ、上海证券报报道)

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