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IC封装载板层压机

发布时间：

2022-11-10 10:28

德国LAUFFER为客户提供的IC封装载板层压机从传递模压机到全自动封装系统，一应俱全。LAUFFER 封装技术适用于IC载板压合，可采用手动送料或半自动式料车和滑台压机。作为配件，我们提供压合工具和外围设备，例如压片机和高频预热器。无论是基于陶瓷基板、DCB、LTCC 还是 PCB——LAUFFER 封装技术都能根据您指定的规格量身定制个性化解决方案。

 

 

德国LAUFFER技术组合可提供5～2100吨的压力范围和高达500°C的工艺温度，并以模块化设计为您提供最佳生产灵活性。其层压系统的客户包括日本揖斐电、台湾景硕科技、台湾欣兴电子、韩国三星电子、台湾日月光、韩国信泰科技、方正越亚、深南电路等PCB大企。

 

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