PCB层压工艺中的步骤

发布时间:

2022-11-03 11:47

今天小编给大家介绍层压机PCB层压工艺中的步骤:

1.清洗面板以去除腐蚀,干膜,消泡残留物,干膜剥离和任何指纹。

2.使用标准的棕色或黑色氧化物处理可进行微蚀刻,从而减少了铜的厚度。使用该氧化物处理是为了使环氧树脂提供更好的粘合性,同时避免诸如分层的问题。

3.内层和预浸料堆放在胶合机上,然后将它们胶合在一起。

4.胶合后,通过将内层连接到预浸料上,使用铆钉(沿无法使用的板边缘)完成定位并加固PCB。这样可以加强叠层,确保其在PCB层压过程中不会移动。不锈钢补片和预浸料将铜箔夹在中间,从而完成堆叠。

5.然后将叠层放置在极端温度下,确切的温度??取决于数据表中使用的材料。施加超过33,000 lbf / ft2(每平方米约180吨)的压力长达两个小时。

6.暴露于高压和高温之后,将层移至冷压机上,然后进行脱模并使用X射线机制备配准孔。

7.最后,对面板进行毛刺处理,然后再将其四角修圆。

基板和层压板本质上是电路板的基础,并向PCB提供 结构完整性。但是,层压板本身也可以在某些结构中用作芯材。与基材一样,可以定制层压板以满足特定要求。

拉伸强度和剪切强度在PCB层压过程中也很重要。热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度(Tg)均有助于提高电路板的可靠性。CTE指的是加热时PCB材料的膨胀率,并且由于基板的CTE远远高于铜,因此在PCB加热时会出现连接问题。Tg对应于PCB内的材料在机械上变得不稳定的温度。

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