PCB压合制程滑板的原因分析-层压机

发布时间:

2022-11-03 11:47

使用层压机PCB压合制程滑板的原因分析:在PCB线路板层压中,压合过程中滑板就是当PP片(半固化片)融化之后,层与层之间出现偏移的现象;会导致内层短路,开路,胀缩系数超标等不良后果。
引起的因素有:

1、压合时升温太快,树脂融化太快使芯板出现悬浮状态,从而滑板;

2、没有打铆钉,一般6层板以上是需要打铆钉来防止层与层之间的滑动的;

3、PP片含胶量太高,热融化之后除了填充无铜区,还有大量剩余造成无序流动引起滑板。

 

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