层压机的压合工艺之生产前准备

发布时间:

2022-11-03 11:47

层压机压制PCB的层合工艺是根据多层板的制作工艺,使用层压机将黏结片和铜箔进行层压。

生产前准备:原料的准备

1.按工艺卡片上的材料要求准备材料,其中包括铜箔、半固化片、分离薄膜、防震纸等材料。

2.生产材料的检查。

.检查铜箔的表面无油迹、无褶皱、无针眼,尺寸是否符合标准;

.检查半固化片包装上的质量是否符合标准,外形尺寸是否标准、整齐,边缘无纤维、不毛躁,表面无纤维尘粒和折痕,径、纬向是否符合标准,半固化片应在保质期6个月内使 用

.黑化后的内层板:表面无湿气、灰尘、擦痕、刮伤、不露铜,黑色均匀一致,没有残留药水。

3.黑化后烘板

.上下模板、分离钢板、分离薄膜、防震纸的准备;

.上下模板的准备,及时用铲刀去上下模板上黏附的灰尘、防震纸和树脂残留颗粒,然后用丙酮或酒精擦净;

.分离钢板的准备:每次层压后,必须去除分离钢板上的树脂残留颗粒,然后用酒精擦干净,保证钢板平整无暇,每星期使用刷钢板机清洁分隔钢板,确保层压后的板子无凹坑或杂物,注意钢板上如有划痕,要用金相砂皮手工打平;

.分离薄膜的准备:成卷的分离薄膜的宽度为660mm,将成卷的分离薄膜卷在滚筒上,然后用刀切割,分离薄膜的尺寸为650*580mm;

.防震纸的准备:防震纸的尺寸为650*610mm,去除外包装后,放入清洁房内的料架上,按一致方向放置,以方便叠板时使用。
 

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