PCB真空层压机

发布时间:

2022-11-03 11:46

目前的世界需要高性能电子设备的创新,而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板,具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB真空层压机制造商德国LAUFFER现在正在努力提供各种高性能层压机。这些新型电路板层压机具有丰富的性能,可以抑制传统的基于环氧树脂的FR4层压板与层压板的压合相关的问题,其高温可特420度的温度不再是一个挑战。

 

PCB板压制的真空层压机,包括机架(1),真空层压机的机架(1)内设有压合室(2),真空层压机的压合室(2)内设有电加热装置(3)和热压盘(4),真空层压机的电加热装置(3)和热压盘(4)之间电连接;真空压合机的热压盘(4)上设有多个导热孔。

 

真空层压机压合:完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔贴合。在压合前,内层板需先经黑(氧)化处理,使铜面化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的贴合性能。压合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐压放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化贴合。压合后的电路板以X光自动定位锁把机锁出把孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割,以方便后面加工。

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