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真空压合机对HDI板生产的重要性
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真空压合机对HDI板生产的重要性

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发布时间:
2021/04/20 16:10
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HDI板在使用真空压合机压合的工艺,包括以下步骤:将第一双面基板和第二双面基板钻孔并电镀线路;将第一双面基板和第二双面基板压合形成内层线路板;对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板;对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔,形成镭射盲孔;重复对内层线路板钻孔并电镀线路后上下压化片铜箔形成多层线路板以及对多层线路板黑化镭射钻孔后电镀填孔,形成镭射盲孔的步骤,形成多阶镭射盲孔.其通过激光镭射钻孔,叠孔和电镀填孔的技术完成HDI多层压合的工艺,提高产品质量。

很多工程师由于对真空压合机及压合工艺缺少了解,吃过不少亏:拿到多层板后,发现:翘曲、分层明显,甚至存在内层断开路等严重的品质问题。很大原因在于:某些工厂没有自己的压合线,压合只能外发让他厂代工。而不少代工厂在设备、工艺上又存在诸多缺陷,导致压合品质不可控,如:厂家不配备热熔机、X-RAY钻靶机,通过铆合工艺压合,层间对位精度受铆钉孔公差影响,压合时冲击会导致铆钉变形,造成层间偏位(这就被迫要求孔到线间的间距越大,高精密板的报废率才会低)

如果厂家使用的真空压合机质量差及故障率高,突发事件导致生产效率低下,无法按时交货,影响交期等一系列的品质问题。