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真空压合机的压合原理
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真空压合机的压合原理

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发布时间:
2021/03/09 11:26
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电路板真空压合机的压合原理及流程: 所谓多层印制板(电路板)的压合技术,是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后,烘去溶剂制成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段,在温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在真空压合机中高温、高压下粘合起来的技术。

当PCB真空压合机接通电源后,机器的上、下加热板开始升温,同时真空系统开始工作,使工作区域内的空间接近于真空状态,保证压合材料与材料之间的空气全部排出;当PCB真空压合机温度达到半固化片的熔化温度时,半固化片会熔化从而与铜箔紧密贴合。随后的过程是保温和降温过程,使得半固化片、铜箔成为一体,完全达到PCB的要求并消除材料中间的应力。热压完全后,待热盘自动下降,将钢盘取出送入冷压机,开始进行冷压;冷压完全后,待压盘自动下降即完成压合作业。