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新型全自动LAUFFER真空压合机

发布时间：

2023-04-19 14:30

LAUFFER的新型RMV 300/2 HT真空压合机系统可在高达400°C的工艺温度下压合PTFE高频材料，也可以在常规温度200°C的工艺温度下生产多层印刷电路板、FR4环氧树脂基、纤维复合材料、CCL覆铜板及封装基板等。LAUFFER的压合技术涵盖了众多行业解决方案和特殊应用。

LAUFFER以经验丰富的团队、80多年的成熟工艺技术、永续发展工业4.0智能制造，热诚为基板、电路板与复合材料业提供服务。我司努力与用户积极配合，使真空压合机处于良好的工作状态，并提供一年的免费保修期。

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