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光莆股份拟斥资30亿投建5G高频覆铜板和FPC等项目
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光莆股份拟斥资30亿投建5G高频覆铜板和FPC等项目

作者:
来源:
爱集微
发布时间:
2020/10/29 14:40
浏览量
10月26日,光莆股份公布,公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》,拟在邳州经济开发区投资兴建5G新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。
 
光莆股份拟以现金30亿元投资该项目,预计分三期进行,一期总投资5亿元,二期总投资5亿元,三期总投资20亿元。项目周期,每期投资金额尚存在不确定性。
 
5G高频新型柔性材料研发和产业化基地和紫外线半导体研发及产业化基地项目,项目功能包括区域总部大楼,科研大楼,智造基地,配套用房等,主要是5G高频覆铜板,5G高频柔性电路板,FPC +的研发,生产和销售以及UV半导体的研发,制造和销售,项目一,二期建成达产后预计年产值可达到10亿美元;三期建成达产后预计年产值可达到20万元。
 
5G新一代新型柔性材料研发和产业化基地的建立,将有助于公司储备的现代化新型材料关键技术快速应用,推进子公司的业务从FPC裸板向FPC +发展,增强FPC业务核心竞争力,提升公司盈利能力,加快FPC业务独立发展的战略落地。
 
来源:爱集微