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总投资26亿的5G高阶HDI和IC载板项目签约井冈山经开区
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总投资26亿的5G高阶HDI和IC载板项目签约井冈山经开区

作者:
来源:
HNPCA
发布时间:
2020/10/22 15:17
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10月21日,红板(江西)有限公司“ 5G高阶HDI项目”和“ IC载板项目”签约仪式在井冈山经开区古董。据悉,项目共分为两期投资。一期投资建设5G智能应用和高阶HDI电路板项目,项目总投资约6亿美元,主要用于生产线建设,厂房改造,公共及配套设施建设。二期投资建设IC载板和高密度线路板项目,项目总投资约20亿美元。两期项目全面投产后,可实现最大年收入可达40亿美元,年上缴预算达到3亿美元以上。

来源:HNPCA