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兴森科技子公司实现全面盈利

发布时间：

2022-11-03 11:42

兴森科技管理成效得到体现，主要参股公司经营持续向好，继2019年后，子公司继续呈现全盈利良好经营态势。
兴森转债（128122）于2020年8月17日在深交所挂牌上市，转债存续期为5年，联合评级为AA/AA。兴森转债总发行规模为2.69亿元，所募集资金将全部用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目刚性电路板项目。本次募集资金投资项目的实施依托现有工艺流程，建成达产后，将形成年产12.36万平方米刚性电路板产能。
 
兴森科技作为国内样板行业的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力，同时始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25000种/月。
 
此外，兴森科技作为中国本土IC封装基板行业的领先者，公司广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，2019年全年良率维持在94%以上；2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团有限公司和广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立的半导体封装产业项目已落定，合资公司广州兴科半导体有限公司已于2020年2月完成设立。
 
2020年8月6日，兴森科技在深交所互动易平台上回复称："广州兴科半导体有限公司的厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产；一期计划产能为IC封装基板月产能3万平方米、类载板月产能1.5万平方米。"
 
来源：维文信

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