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半导体封装行业撬动百亿级检测市场
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半导体封装行业撬动百亿级检测市场

作者:
来源:
SEMI,WIND,国金证券研究所
发布时间:
2020/06/24 10:33
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近年来,随着摩尔定律的放缓,AIoT、5G终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展,为先进半导体封装测试产业注入新动力。而IC封装技术逐渐从传统封装向先进封装发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等。针对不同的封装有不同的工艺流程,而且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。这另一方面也催生出了巨大的检测设备市场空间。
 
根据SEMI统计,全球半导体检测设备超过 800亿元,其中前道量测设备市场规模406亿元左右,后道测试设备399亿元左右。而中国半导体检测设备+服务年需求超过 200亿元,进口替代需求强烈。随着近些年中国大批新建晶圆厂产能的释放,将带来更多的半导体封测的新增需求,前、后道检测设备空间将不断提升。
来源:SEMI,WIND,国金证券研究所