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国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业
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国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业

作者:
来源:
同花顺金融中心
发布时间:
2020/06/19 11:06
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6月15日,兴森科技在互动平台上表示,公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业,可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;公司现有IC封装基板2万平米月产能将于今年年底满产。
 
合资公司广州兴科半导体有限公司主营集成电路封装产品设计与制造、类载板、高密度积层板的设计与制造,全部投产后预计新增7-8万平米IC封装基板月产能,在国内产业大发展的背景下,公司有望实现高端封装材料的国产化。
 
来源:同花顺金融中心