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景旺电子:PCB全能选手迎接新基建时代机遇
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景旺电子:PCB全能选手迎接新基建时代机遇

作者:
来源:
印制电路信息
发布时间:
2020/03/20 14:08
浏览量
日前公司发布2019年年报,营收63.3亿元,同比增长27%,归母净利8.4亿元,同比增长4.3%。2019年业务突破来自2个方面,一是刚性板业务成功切入5G基站市场、开拓了部分海外车载客户,二是挠性板业务开始了向海外高端市场的品类扩张。
 
自身产能做了3个方面的扩张,一是对龙川进行了技改以适应通信类订单,二是做了江西二期的继续投入,三是对珠海软板产线(双赢)进行了优化和清理。
 
2019年公司投入研发2.97亿元,聚焦在高多层、高频、高散热和特殊材料产品领域,深入开展了高速PCB、高频功放板、PTFE/LCP等材料加工技术、任意层HDI技术、高导热PCB等技术研发,5G高频功放板、5G高频天线板、5G高速高多层、汽车ADAS77G毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品实现批量生产能力。
 
疫情发生以来公司积极响应政府的防疫政策,刚性板产能最先完成疫情下的大规模复工,挠性板、尤其珠海产能也克服困难逐步顺利复工。目前公司来自通信、医疗监控、汽车新客户等方向的订单逐步导入,且Q1同比有江西四号线、龙川技改和珠海挠性板新产能,预计公司Q1望迎来增长为全年打下一定基础。
 
公司的珠海SLP产能预计将在2021年逐步投产,珠海高多层产能2020年底有望开始试产、进一步参与通信PCB市场,珠海现有的挠性板产线经过技改和人员磨合后产出效率正在提升,且龙川经过技改的卷对卷大宽幅产线也将在2020年下半年逐步释放产能。随着5G商用、大数据、云存储、智能手机、汽车四化等下游需求蓬勃发展带动中国PCB产业快速增长,产能叠加新技术放量,将推动公司的持续成长。
 
来源:印制电路信息