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2020年5G催生HDI需求
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2020年5G催生HDI需求

作者:
来源:
财联社
发布时间:
2020/02/24 14:48
浏览量
HDI,即高密度互连技术。HDI板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼,而在欧美则将HDI板称为“微孔板”。HDI是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制造。HDI以常规的多层板为芯板,再逐层叠加绝缘层和线路层(也即“积层”),并采用激光打孔技术对积层进行打孔导通,使整块印刷电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。
 
HDI的优点是轻、薄、短、小,这些特点可增加线路密度、有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升,使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善,还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。对于高阶通讯类产品,HDI技术能够帮助产品提升信号完整性,有利于严格的阻抗控制,提升产品性能。
 
手机创新升级催生HDI需求
 
根据招商证券研报,当前时点,手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响:芯片I/O数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加(数量增加),压缩PCB的线宽线距;内部功能模组的升级更加占用空间;信号传输要求提高,如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升。以上变化都需要更高阶的主板去实现。
 
历史来看苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意层)技术电镀工艺,无法实现线宽线距下降到30mm,因此可实现更小线宽线距的SLP预计将是下一代HDI的主流方案。4G时代(安卓)手机主板为2~3阶HDI、8~10层,5G将升级到至少8~12层的4阶HDI,有些需要任意层(anylayer)HDI,每提升一阶均价可增大800~1000元。预计2019~2021年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金,SLP市场约9/19/19亿美金。
 
川财证券指出,5G手机出货量提升,将带动SLP、高阶HDI等高端PCB板需求。机构预测,全球手机SLP产值占手机PCB总产值比重将由2018年的11%,上升至2023年的22%。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。
 
HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%,进入门槛较高、历史格局较为稳定,此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的,一定程度上也加强了护城河。
 
招商证券预计,明年高阶HDI产能可望出现供需偏紧的状态,技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。实际上,目前基于明年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。
 
从供需情况来看,近三年资本投入较大、年投入超过15亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务(如封装基板、面板等)的公司,HDI只是其辅助业务、并没有大规模扩产。此外,因智能手机需求的总体疲软,2019年以来已经有两大行业巨头退出高端HDI市场,供给端有出清现象。
 
华通、TTM、奥特斯等近三年虽有投入但其苹果业务需持续资本维护,即使HDI有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求。内资企业虽然近几年持续有投资,但短期技术门槛难以逾越。
 
中京电子:是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产,并已具备Any-layer HDI的小批量生产能力;在高阶HDI板、HDI叠孔板、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平。
 
景旺电子:日前公告拟投资26.9亿元,投资年产60万平方米高密度互连印刷电路板(HDI)项目。项目规划建设期4.5年,达产后,预计可实现年税前利润总额 5.25亿元。公司今年前三季度利润总额为6.9亿元。
 
方正科技:PCB客户的行业主要分布在通信设备、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和医疗等众多领域。消费终端PCB方面,公司具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力,为华为、VIVO 等客户提供中高端智能手机主板PCB。
 
来源 财联社、科创板日报  PCB网城 图文内容均为公开资料并已备注来源,转载请注明出处!本号对文章内容保持中立,不承担第三方连带责任,若有侵权或疏漏,请联系更正或删除!