总投资16亿!柏承科技HDI板项目落户江苏如皋

发布时间:

2022-11-03 11:41

12月12日,柏承科技(昆山)股份有限公司与江苏如皋经济技术开发区签订合作协议,在经济技术开发区投资16亿元实施高密度连接线路板(HDI)项目
 
柏承科技(昆山)股份有限公司董事长李齐良,如皋市领导张建华、马金华、顾留忠参加签约仪式。
 
高密度连接线路板(HDI)项目,总投资16亿元,共用地200亩,分一期、二期实施,总建筑面积约15万平方米。项目高配置的自动化设备和采取的智能化管理,将有力保障产品质量和生产效率。
 
柏承科技(昆山)股份有限公司主要从事各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板等产品的生产和销售。
 
来源:如皋日报

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