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景旺电子拟投资26.89亿元建设高密度互连印刷电路板项目
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景旺电子拟投资26.89亿元建设高密度互连印刷电路板项目

作者:
来源:
格隆汇
发布时间:
2019/12/17 17:15
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格隆汇12月12日丨景旺电子(603228.SH)公布,为提升公司高端PCB的制造技术和能力,满足国际领先品牌客户对高端高质PCB的需求,提升公司的综合核心竞争实力,提升公司在技术、研发、产品等方面的优势,公司拟投资建设“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”(以下简称“HDI项目”)。项目预计投资总额为26.89亿元,项目资金来源为自筹。
 
建设内容包括新建厂房、宿舍、研发大楼及相关生产制造配套设施等。通过项目建设,新建高端HDI(含mSAP技术)生产线,形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。项目建成达产后,预计可实现不含税年销售收入27.72亿元,年税前利润总额5.25亿元,项目投资回收期8.61年(税后)。
 
项目建成后,可以使公司快速进入批量高端HDI领域,在增加公司营收规模的同时可提高公司高附加值产品的比重、丰富公司产品的种类、进一步夯实公司的技术能力,满足客户更多高端HDI产品需求,一站式满足客户多样化产品需求,提高客户粘性,提升公司品牌力和核心竞争力。
 
来源:格隆汇