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超华科技:再融资推进电子铜箔扩产
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超华科技:再融资推进电子铜箔扩产

作者:
来源:
投资家网
发布时间:
2019/08/21 16:33
浏览量
来源: 投资家网
作为全球领先的电子基材高新技术企业,超华科技(002288)(002288)近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,为客户提供“一站式”产品服务,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。8月14日,超华科技副董事长、董秘张士宝做客证券时报·e公司微访谈,就近期市场对超华科技较为关注的一些问题进行了阐释。
 
紧抓行业机遇多次华丽转型
 
公开资料显示,上市前,超华科技主营产品是线路板;2009年,超华科技在深圳证券交易所挂牌,踏入新的发展阶段。通过3轮股权融资,公司每3年就完成一次华丽转身。顺利将产业链从单面线路板延伸到多层线路板、延伸到高频高速覆铜板、延伸到5G高延展高抗拉铜箔,初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局,从所谓夕阳行业跳跃到朝阳行业,从慢车道驶入快车道,产融有机结合,成为中国面向2025产业战略升级领军企业中的一员。
 
2018年,超华科技营业收入13.93亿元,是2009年(上市)营业收入1.93亿元的7.24倍,公司营业收入年复合增长率21.88%。2019年上半年,超华科技实现扣非归母净利润3793.23万元,同比增长21.39%。同时,公司现金流全面改善,经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元,大幅增长77.34%。
 
张士宝介绍,截至2019年半年报,超华公司账面净资产约16亿元,按照公允价值计算的净资产超过20亿元;公司应收款净额4亿元;当前,超华流动资产占总资产比例为48%,资产结构稳定;公司资产负债率44%,净资产负债率79%,债务风险可控。
 
再融资扩大产线建设完善电子基材产业布局
 
2012年,超华科技启动“年产8000吨高精度电子铜箔”募投项目。募投资金中用于项目建设4.99亿元,拟用其中2.26亿元收购惠州合正及对合正进行技改,用了不到1年半时间,公司就具有了5000吨铜箔产能,而且还拥有了稳居铜箔行业前三的技术、研发、销售、制造资源。2014年,超华科技重新启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”,将“收购惠州合正电子科技有限公司及其技术改造升级项目”产生的闲置募集资金变更投资用途,用以继续投资建设。该项目在2016年6月开始调试并试产,2017年2月完工,达到预计使用状态,并开始正式投产;2017年,超华科技启动“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”,预计在今年实现投产,届时超华科技铜箔产能合计将超2万吨。
 
2019年3月,超华科技启动非公开发行股票项目,募投项目为年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目及补充流动资金。同时,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能,将进一步夯实公司在电子基材领域的地位。
 
创新驱动业绩稳步增长
 
2019年6月21日,超华科技与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议。主攻方向为高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究。公司在5G领域的技术投入将与后续产能释放形成良好的协同效应,奠定公司在高端铜箔领域的核心地位。
 
张士宝表示,超华科技以研发为动力,紧紧围绕5G、新能源汽车、汽车电子等新兴产业领域,进行前瞻性布局,不断加大研发投入,相信新项目的投产,新产能的释放,将进一步提升公司的盈利能力和业绩增长点。
 
5G商用加速推进迎来新的增长空间
 
2019年是全球5G商用的元年,5G的推进将拉动上游电子基材产品的需求不断增加,同时也对上游电子基材等产品性能提出了更高的要求。目前超华科技已拥有年产1,200万张覆铜板的产能,能够生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品;拥有年产1.2万吨铜箔的产能,成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业,并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的量产能力。
 
张士宝称,超华科技近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展。是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业,相较于同行上市公司具有差异化竞争优势。同时,大客户群优势明显,下游优质客户群下游众多PCB、CCL上市公司及行业百强企业都成为了超华科技的核心客户。随着行业集中度的进一步提升,构建的企业护城河将助力超华科技迎来更广阔的发展空间。