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兴森科技IC封装基板和半导体测试板业务增长
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兴森科技IC封装基板和半导体测试板业务增长

作者:
来源:
挖贝网
发布时间:
2019/08/16 09:24
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来源:挖贝网
 
挖贝网8月13日,兴森科技(行情002436,诊股)2019年上半年,公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%;净利润1.39亿元,同比增长44.64%;扣非后净利润1.21亿元,同比增长58.31%。
 
报告期内,公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%;净利润1.39亿元,同比增长44.64%。销售收入保持平稳增长,主要来自IC封装基板业务、半导体测试板业务以及子公司上海泽丰营业收入的增长;净利润增长的主要原因一方面是子公司经营情况大幅改善和提升,实现扭亏为盈的经营目标,其中美国Harbor公司净利润由去年同期亏损628.08万元,到2019年上半年实现盈利1,338.07万元,同比大幅增长313.72%;宜兴硅谷公司净利润由去年同期亏损1,131.24万元,到2019年上半年实现盈利846.91万元,同比增长
 
174.87%;英国Exception公司由去年同期亏损280.05万元,到2019年上半年实现盈利42.66万元;子公司上海泽丰净利润较去年同期增加1314.17万元,增幅129.52%;另一方面实施的降本增效,加强预算管理的经营策略显现成效,期间费用同比呈现下降趋势,其中管理费用同比下降6.10%,销售费用同比下降5.77%。
 
资料显示,公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)半导体等多个行业领域。