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LAUFFER压机:5G带来高频覆铜板的第一波红利产能扩张
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LAUFFER压机:5G带来高频覆铜板的第一波红利产能扩张

作者:
来源:
益盟好股
发布时间:
2019/08/02 15:32
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LAUFFER压机:5G带来高频覆铜板的第一波红利产能扩张

华正新材:覆铜板产业景气度与下游PCB产业紧密相关。根据Prismark统计数据,PCB产业产值整体呈现周期性波动,上一轮产业周期自2010年开启,对应时间节点为欧美日等地的4G商用。我们认为4G时代的“硅含量”提升主要受益于智能手机的快速普及,而在5G时代,人工智能、大数据等领域的快速发展将重新带动“硅含量”上升,PCB作为电子元器件基础材料有望迎来新的成长周期。
PCB企业为重资产属性企业,投入产出比在1:2-1:3的水平,企业产能提升的前提为固定资产投入。我们选取18家大陆上市的PCB企业以及台资前十企业的固定资产进行统计,发现大陆模板企业的固定资产同比数据自2013年以来再次进入上升通道。通过数据,我们认为大陆PCB企业正在为5G时代进行产能扩张的准备,下游PCB企业的扩产需求将维持覆铜板产业景气。
工信部6月6日发放5G商用牌照,我国正式进入5G商用元年。从5G商用来看PCB产业的投资机会,我们认为首先关注基站建设对通信用PCB的拉动。4G基站所需要的PCB应用包括天线、RRU(射频拉远单元)、BBU(基带处理单元)和机柜。5G基站为了减小信号的衰减,基站架构中将天线与RRU整合为AAU(ActiveAntennaUnit),同时AAU需要采用高频覆铜板,产品价格高于普通PCB。结合目前各类PCB产品的价格,4G时代单基站PCB价值量约1200元,5G基站所需的PCB价值量达到5000以上。
 
来源:益盟好股