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集成电路产业利好!国家“大基金”新一轮投向引业内强烈关注
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集成电路产业利好!国家“大基金”新一轮投向引业内强烈关注

作者:
来源:
印制电路信息
发布时间:
2019/07/31 14:32
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来源:印制电路信息
 
近日,有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。7月26日中午,新京报记者致电国家大基金总裁丁文武,对方表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中。对于目前融资额度已经达到多少的问题,丁文武也表示,这是正在过程中的事情,不方便透露。
 
去年3月,大基金二期方案已上报国务院并获批。在大基金二期投向上,有三种代表性观点:一是认为“跟一期相比会有一些不同,但是大体不会变很多”,“不同”之处的一个表现是大基金二期会投半导体下游的终端应用企业;二是认为重点投向可能更向设计材料设备等倾斜,同时增加下游应用;三是认为投资会集中在应用上,这对整个产业链会有带动。
 
可见,无论是哪种观点,大基金二期会投应用端是共识。应用端代表了最真实最前沿的市场需求,在培育引导产业方面,能够有效牵引上游供给能力发展方向。比如作为应用终端的苹果提升了整个手机供应链的水平,类似的,华为保证自身供应体系安全、推进备胎计划过程中,必然会加强与上游芯片等企业合作,引导芯片产能发展。
 
国家大基金成立于2014年9月,注册资本987.20亿元。截至2018年底,国家大基金资产总计为1159.36亿元,负债总计为4793.87万元,净资产为1158.88亿元。
 
成立以来,国家大基金一直秉承“市场化运作、专业化管理”的原则进行运营投资,同时坚持国家战略和市场机制有机结合的方针指导基金投资。主要运用多种形式对集成电路行业内企业进行投资,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。
 
华芯投资表示,大基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用。按照基金实际出资中,中央财政资金占比计算的放大比例为1:19。从子基金来看,基金所投11支子基金总规模为660亿元,投资项目投融资总额约1700亿元,对基金投资放大比例接近1:12。从基金牵头组建的芯鑫租赁来看,累计向集成电路及半导体企业投放近400亿元,在投资促进融资方面也实现了1:11的放大效果。
 
华芯投资还称,在基金的引导带动下,国内集成电路行业投融资环境明显改善。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例,中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前四年实现翻倍。从领军企业中芯国际来看,2015年1月获得基金投资后,中芯国际在2015-2017年的资本支出总额约为之前10年(2005-2014年)的总和。基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。
 
【印制电路信息】根据中证网、新京报整理报道