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5G高频覆铜板厂商势单力薄
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5G高频覆铜板厂商势单力薄

作者:
来源:
集微网
发布时间:
2019/07/12 14:16
浏览量
来源:集微网消息(文/Candy)
由于5G对高速传输和高频通信的需求,将带动PCB/CCL的材料向高频材料升级,而通信板的层数向更多层发展,从而带动单位价格和需求量的增长。
 
其中,PCB 对覆铜板的依赖程度较高,作为生产PCB的重要基材,覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能,其性能好坏直接影响PCB整体性能。同时,覆铜板的单项材料成本也最高,约占PCB总材料成本的30%。
 
当前,中高端覆铜板仍然由海外占主导态势,特别是PCB的上游原材料覆铜板,目前国内厂商对高频材料的研发厂商寥寥无几,能支撑高频高速基材使用的国内是生益科技等。
 
作为国产自主品牌,生益科技是国内产品品种规格最为齐全的覆铜板厂商。其5G高频覆铜板已可部分替代美国Rogers的高端产品,今年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放。
在高频高速PCB市场,生益科技凭借多年的布局筹谋,占据着高频高速覆铜板领域的重要市场份额。
 
目前,生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产,还向购买日本中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案,并获得成功应用于天线领域的产品突破,成功打入华为5G供应链。
 
此外,2018-2020年间,生益科技在松山湖、陕西产线扩产以及九江厂一期、生益特材建成投产,其覆铜板总产能有望突破1亿平方米/年,将逐步提升在5G高频高速覆铜板领域的市场份额。
 
不容忽视的是,我国当前的覆铜板行业市场集中度仍然较高,且存在一定技术壁垒和工艺难度,生益科技是当前相对领先,随着5G市场的需求大增,更多PCB厂商还面临一系列成本和工艺问题。