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兴森科技:签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议
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兴森科技:签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

作者:
来源:
中金在线
发布时间:
2019/07/04 16:58
浏览量
6月26日兴森科技(002436)晚间公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元。
 
公告显示,该项目首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。项目公司注册资金10亿元,项目投资资金来源为企业自有资金和向金融机构借款。
 
根据协议,广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资参与设立项目公司,占股比例约30%。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。
“大力发展IC载板产业,是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。”兴森科技称,受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求会持续提升,本土化配套的需求也会随之提升。IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,经过多年的积累,公司已经拥有了量产的能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。
 
公司表示,目前,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,满足国际大客户的增量需求,为下一阶段国内需求的释放提前布局。此次投资IC封装产业项目,有利于公司发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。
 
来源:中金在线