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2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元
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2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元

作者:
来源:
中国半导体论坛
发布时间:
2019/05/17 14:53
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IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询预测,全球IC封装基板市场稳步增长,2022年将破100亿美元。
 
IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段,而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算,2018年11月,Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约42亿人民币)资金,用以新设产线,更新设备,使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。
 
由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入,目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据,前十大企业的市场占有率超过80%,行业集中度相对而言较高。
 
而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段,绝大部分从事中低端PCB产品的生产,不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆领先的PCB企业开始研发并量产IC封装基板。
 
【来源】:中国半导体论坛