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5G来了,电子产品之母PCB迎来新挑战
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5G来了,电子产品之母PCB迎来新挑战

作者:
来源:
中国电子报
发布时间:
2019/04/30 09:31
浏览量
2019年是灿烂而多变的一年,印制电路板行业有哪些技术和应用领域取得突破?5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB提出哪些挑战?国内企业又将如何应对?
5G为PCB提供巨大市场
 
5G从通信网络建设,到终端,再到衍生应用场景,均对PCB提出大量需求。深南电路股份有限公司董事长杨之诚告诉记者,在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件的应用将会大幅增加,如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。深圳市崇达电路技术股份有限公司市场部经理瞿定实也表示,随着通信技术的更新换代,由4G升级到5G,通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性,基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求,单价要高于4G基站的PCB。
 
5G要求PCB技术全面提升
 
杨之诚董事长向记者表示,全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地,对PCB也提出了技术挑战。首先,基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化,主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道),对应PCB面积增大;4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能),对应PCB集成度更高。其次,为实现超密集网络覆盖,5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外,用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用,因此,高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。最后,在5G独立组网的网络架构下,为满足高速率传输的技术要求,基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。
 
此外,PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。“不仅有适应高频器件的原因,还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用,特殊的散热结构型PCB需求将会出现。”深圳市牧泰莱电路技术有限公司董事长陈兴农说,“大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板;物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域,会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求,可能要用到特殊材料,但也可能是不同于传统PCB的特殊结构,或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。”
 
来源:中国电子报