全国服务热线:

0755-26400459

欢迎光临深圳市维信达工贸有限公司!

10年专注,专业于电路板及复合材料设备制造
为您提供行业新型的多层压合系统解决方案

友情链接

Copyright © 2018 深圳市维信达工贸有限公司 版权所有  粤ICP备12043849号-1    网站建设:中企动力 深圳
*本站相关网页素材及部份资源来源互联网,如有侵权请速告知,我们将尽快删除* 

 

维信达手机网站二维码

业务微信在线服务

>
>
>
超华科技去年研发投入增长约94%
资讯分类
联系我们
地址:
深圳市宝安区福海街道桥头社区桥和
路骏泰豪商务中心621室
电话:
0755-26400459
传真:
0755-26487289
电邮:Ericzhao@szvstar.com

资讯详情

超华科技去年研发投入增长约94%

作者:
来源:
同花顺财经
发布时间:
2019/04/17 15:53
浏览量
根据公告显示,超华公司2018年公司研发投入金额约6783万元,同比大幅增长约94%%。
 
公司在2018年抓住5G通信、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇,实现稳定增长。根据公告,公司目前已具备1.2万吨铜箔的产能,并已具备目前领先的6μm锂电铜箔的量产能力。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目已进入设备安装阶段,该项目投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外,公司规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地,届时将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能。
 
2019年3月,超华科技启动了2019年非公开发行股票项目,公司拟募集资金总额不超过9.5亿元,用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目、补充流动资金。通过非公开发行,公司的资本实力与生产规模将进一步提升,产业链将得到扩展,产品结构将得到优化。
 
来源:同花顺财经