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深南电路各生产基地的业务分布情况
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深南电路各生产基地的业务分布情况

作者:
来源:
PCB信息网
发布时间:
2018/11/27 17:35
浏览量
深南电路2018年11月20日发布消息,2018年11月16日公司接待了广发基金的调研。
 
调研主要内容:
1.请简要介绍公司募投项目的进展情况。
南通数通项目基础建设已完成,并于今年下半年投产,目前正在产能爬坡阶段,前期爬坡相对顺利;无锡募投项目尚在建设阶段,项目有序推进中。
 
2.请简要介绍公司各生产基地的业务分布情况。
公司目前共有深圳龙岗、无锡和南通三个生产基地。分业务来看:PCB业务在龙岗有2个工厂,无锡和南通各1个工厂,其中南通PCB厂属于募投项目,目前还在产能爬坡阶段。PCBA业务在龙岗有1个工厂,无锡有一些生产线。封装基板业务在龙岗、无锡分别有2个、1个工厂,其中无锡基板工厂属于募投项目,目前还在建设阶段。
 
3.近两年国内PCB厂商产能扩张频繁,公司是否会存在产能过剩的担忧?
首先,PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位各有不同,尽管近两年行业内产能扩张较频繁,但新增产能的面向领域和产品类型都存在差异;就公司聚焦的高中端产品领域而言,产能扩张相对不明显。其次,公司目前也在积极开发新的业务领域,争取形成新营收支撑。
 
4.公司此次股权激励草案已经公布,此举预计将对公司产生哪些实质性的益处?
公司本次股权激励计划的激励对象除2名公司高管外,其余均系公司中层管理人员及核心骨干,主要目的在于促进公司建立、健全激励约束机制,调动公司管理团队和核心骨干人员的工作积极性。股权激励计划实施后,预计可有效实现股东、公司和激励对象利益的一致,维护股东权益,为股东带来更高效、更持续的回报,促进公司长期、稳定、健康发展,也使员工分享公司成长。