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HDI厂下半年产能利用率再升温
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HDI厂下半年产能利用率再升温

作者:
来源:
DIGITIMES
发布时间:
2014/08/20 00:00
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          新款iPhone发表在即,高阶HDI已处供货吃紧,加上大陆中低阶智能型手机拉货动能十分强劲,1、2阶HDI的需求也随之成长。 
 
          HDI大厂欣兴、健鼎、华通、楠梓电及金像电等业者产能利用率较第2季再攀升,欣兴预期HDI产能利用率将达90~95%,华通上半年表现已淡季不淡,第3季营收估将月增至少10%,健鼎也可望受惠大陆智能型手机强劲需求,带动HDI出货续增,第3季业绩季增5%左右;华通位于重庆的新厂并将正式量产,8、9月起带动营收显著攀升。 
 
          新款iPhone即将问世,高阶HDI上半年受惠非苹族群强推新机种,供货持续吃紧,下半年轮到新款iPhone问世,相关供应链欣兴、华通第3季产能利用率同步加温,欣兴于法说会中预估第3季HDI产品线产能利用率将达90~95%,较第2季80~90%增长;华通囊括小米、苹果(Apple)两大客户,现有产能几乎供不应求,7月合并营收新台币27.81亿元,为2014年以来营收最高峰,位于重庆的新厂将在第3季起开出第1期单月12万~15万呎的新产能,带动其第3季业绩季增10%以上,第4季更为全年业绩最旺季。 
 
          大陆4G开台、基础建设持续布建,支援4G功能智能型手机新机种随之增长,高阶任意层HDI(anylayer HDI)的需求逐年攀升,且由于制程瓶颈耗时、投资金额庞大,投入扩产的业者不多,2013、2014年以来时常处于供货吃紧状态,且韩厂DAP安城工厂日前传出意外受灾,台厂欣兴、华通获得部分转单之余,DAP减少供给也使高阶HDI供给受影响,下半年苹果、小米、三星(Samsung)均发表新机种,高阶HDI需求可望一路满到年底。 
 
          此外,随着智能型手机成长动能转向新兴市场,中低阶智能型手机的成长力更受市场期待,如中兴、华为、联想品牌大厂采用台湾PCB业者产品,健鼎、金像电、楠梓电等业者第3季产能利用率持续向上攀升,健鼎7月合并营收写下3年来新高,达36.68亿元,主要即受惠于HDI、汽车板及PC需求;健鼎湖北仙桃厂将于第3季续增40万呎新产能,预计将无锡厂的非HDI产品挪往仙桃厂生产,无锡厂则可扩充HDI产能。 
 
          金像电常熟二厂以手机用HDI为主,产能利用率已达80~90%,加上苏州厂营运改善,第2季成功转亏为盈,终结连续12季亏损,第3季在手机、PC市况回温下,营运可望走出谷底;楠梓电2014年在产品组合持续调整至通讯、工业应用之下,第2季毛利率显著成长至14.59%,较2013年同期的9.39%大幅增加,第3季产能利用率预期将在85~90%之间。