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PCB厂牧德再发新品后市发烫
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PCB厂牧德再发新品后市发烫

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来源:
时报资讯
发布时间:
2014/08/25 00:00
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PCB厂牧德 (3563) 继外观检查机锁定传统印刷电路板在第2季出货,昨(22)日再发表应用更精密的晶片尺寸载板新产品,为未来营运添柴火。
 
牧德去年营收、获利创历史新高,但下半年营运低于预期,在于预订出货的传统印刷电路板(PCB)自动外观检查(AFI)关键投术延宕,即使今年前7月营运也不如去年同期,但已逐月、逐季成长,在第3季设备业及PCB传统旺季来临后,营运也持续升温,除PCB AFI已陆续出货的动能,昨天再发表晶片尺寸(CSP)载板AFI新产品。
 
牧德7月营收7,033万元,月增6.15%,虽比去年7月减少14.03%,仍创9个月新高并呈现逐月成长;前7月营收3.92亿元,较去年同期衰退12.97%。
 
牧德董事长汪光夏表示,AFI过去受限设备误判率仍高,即使PCB厂人工短缺阴影笼罩,仍不愿投资,如今可降低人力的幅度,从2成大增至7、8成,势必提升采购意愿,也有意规画搭配租赁、分期,让PCB厂不必拿出一大笔钱,就能达到降低人工、提升效率。
 
由于两岸的PCB业者已跃居全球最大供应重镇,牧德乐观AFI将掀起采购潮,是未来营运上升的最大动能,牧德锁定IC基板日趋精密需求,再发表应用CSP载板的AFI。
 
近几年欣兴 (3037) 、景硕 (3189) 等IC基板大厂也密集兴建新厂、扩增产能,汪光夏乐观看好CSP AFI市场前景。
汪光夏强调,设备业虽有传统淡旺季,AOI长远看来应该没有这个问题,毕竟取代人力是趋势,就看本身产品对客户有无吸引力,牧德在技术突破,未来有望克服淡旺季。