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2014年三大软板厂资本支出概况
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2014年三大软板厂资本支出概况

作者:
来源:
DIGITIMES
发布时间:
2014/08/27 00:00
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台湾三大软板厂近年来资本支出均十分积极,臻鼎2013年已投资1亿美元,2014年则再加码至1.5亿美元,其中70~80%用于扩充软板产能,为迎接下半年iPhone旺季,臻鼎上半年便已几乎将1.5亿美元的预算执行完毕,备齐产能以因应客户需求。 
 
为因应未来长期营运发展,2014年将启动下一阶段投资计画,进入投资扩张阶段,规划在江苏淮安设立新厂区,成为未来PCB事业发展重心,也为此启动筹资计画,发行上限达3亿美元的海外无担保转换公司债,且迅速募集完成。 
 
台郡已连续2年资本支出达新台币20亿元,预计2014全年资本支出不超过新台币10亿元,至今约已执行90%左右,用于增加高阶软板产能与制程去瓶颈化,不过为了布局未来高阶软板技术,台郡近来也发行新台币20亿元公司债,向市场进行筹资。 
 
嘉联益2013全年资本支出较少,全年仅新台币7亿元左右,2014年两岸工厂同步扩产,规划各投资新台币约8亿元,第3季目前仍持续建置产线,预计2014年总产能可增长逾25%幅度。 
 
台系软板厂成功挤下日、美同业,抢下更多苹果订单,其中,臻鼎在软板强劲增长带动下,写下2010~2013年间,连年营收均增长新台币百亿元的纪录,市场并看好三大软板厂2014年成长性优于产业平均。