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金安国纪拟向覆铜板下游PCB行业发展

发布时间：

2022-11-03 10:55

中国证券网讯（记者 王璐） 为构建完整产业链，增强公司覆铜板产品的议价能力，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位，金安国纪[5.20% 资金 研报]决定向覆铜板的下游 PCB 行业发展。金安国纪董事会日前审议通过了《关于投资建设 PCB 印制电路板项目的议案》，同日，公司与金寨县人民政府就该事项签署了《投资协议》。
 
据金安国纪9月22日晚间披露的公告，鉴于金寨县优良的投资环境和县政府的大力度扶持政策和优惠条件，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目，项目总投资5亿元人民币，计划用地260亩左右，分三期进行，一期项目合计总投资18000万元（含金辉科技和金耀科技的全部投资金额），预计占地100-130亩，年产PCB 印制电路板200万平方米。
 
具体而言，公司打算使用自筹资金人民币3000万元注册设立安徽金辉科技有限公司（暂定名），分期完成 PCB 项目的土地购置、环保评审及其他相关手续和证照的办理，同时进行环保设施和一期项目厂房的建造；使用自筹资金人民币4118万元，与自然人卢重阳合资设立安徽金耀科技有限公司（暂定名）负责一期项目建成后的生产经营工作。其后，公司将根据一期项目的实施情况及市场供需变化，择机实施二期、三期项目，届时公司将另行履行必要的审批程序，并予以披露。
 
对于该项目建设的背景和必要性，金安国纪称，随着全球产业结构的变化，中国 PCB 行业发展迅速，已经取代日本成为全球产值最大的 PCB 生产基地，中国 PCB 产业基础和业态环境较为成熟和稳固。与此同时，电子信息产品消费应用领域越来越广，电子信息产品已成为社会经济和居民生活中必不可少的组成部分，电子信息产业已成为我国国民经济第一大支柱产业，并一直保持着高速发展的强劲势头。而电子信息产品的生产制造离不开基础材料 PCB 印制电路板的支持，相关产业的需求和发展为 PCB 印制电路板的产业化发展提供了广阔的空间。为顺应行业发展趋势，公司决定在投资环境较好的安徽省金寨县建设 PCB 项目，利用现有主流覆铜板产品进行深加工，增加产品附加值，构建完善的产业链，进一步增强公司的市场竞争力。
 
公司表示，此次一期项目建设对公司本年度的财务状况没有影响。项目完全达产后，能取得较好的经济效益，为公司获取新的利润增长点，同时，通过产业链的完整构建，会增强公司覆铜板产品的议价能力，有利于加快公司的自身发展和市场竞争力，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位。据悉，根据目前市场状况及成本费用水平估算，一期项目完全达产后年产值预计约 5 亿元，预计实现净利润约 5000 万元。

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