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2018年全球驱动IC市场规模将达73亿美元
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2018年全球驱动IC市场规模将达73亿美元

作者:
来源:
经济日报
发布时间:
2014/10/14 00:00
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    NPD DisplaySearch表示,全球驱动IC市场规模,将从2012年的64亿美元增长至2018年的73亿美元,其中联咏仍以28%的市占率,名列2014年上半年全球第1大的大尺寸面板驱动IC供应商。 
 
    该市调机构表示,驱动IC市场规模扩大,主要原因是驱动IC的解析度和平均售价越来越高,以及功能更加整合,同时分别用于电视和智慧手机的LCD和OLED面板出货量持续增长,也推动了显示器驱动IC的需求。 
 
    从个别厂商看,NPD DisplaySearch指出,凭藉较多在面板厂的导入使用,联咏引领了2014年上半年大尺寸面板驱动IC市场,市占率达28%,其次为三星半导体 (19%)和第3名的Lusem(15%)。三星半导体和Lusem分别是三星显示器和乐金显示面板的驱动IC主要供应商。 
 
    在中小尺寸驱动晶片部分,被日本、韩国和台湾许多中小尺寸面板厂商使用的Renesas SP,引领了2014年上半年中小尺寸显示驱动IC市场,市占率达33%,其次为联咏,三星半导体 (16%),以及旭曜 (7%)和奇景光电 (5%)。 
 
    NPD DisplaySearch材料和部件市场研究总监Tadashi Uno表示,由于高解析度显示器要求高通道显示驱动IC,同时智慧手机要求显示驱动IC与触控功能结合的趋势不断增长,半导体业者和晶圆代工厂,持续将驱动晶片列为发展重点。 
 
    智慧手机面板源极驱动IC的需求量将从2012年到2018年间增长三倍,市场营收规模将从2012年的1.39亿美元增至2018年的3.25亿美元;同时晶片设计公司开始越来越多在中小尺寸面板驱动IC中,加入原本置于中央处理器中的功能。 
 
    随着台积电、联电和其它一些晶圆代工厂,将重心放在生产移动设备的记忆体和处理器等高价值半导体上,2014和2015年,驱动IC市场将呈现供应紧张的状态,主要因为驱动IC和时序控制器 (TCON)的价格相对较低,因此晶圆代工厂优先考虑生产其他半导体晶片,且晶圆代工制造商,并未特别提高晶片制造价格所致。