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兴森科技料IC载板四季度会批量交付
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兴森科技料IC载板四季度会批量交付

作者:
来源:
大智慧阿思达克通讯社
发布时间:
2014/11/13 00:00
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兴森科技(002436.SZ)在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露,IC载板三季度仍处于量产试运行阶段,预计四季度会向客户交付批量订单。
    
兴森科技称,IC载板量产试运行过程中良率在逐步提升,目前基本稳定在80%以上水平,基本符合公司预期。预计良率达到80%以上,月产量到5000平米,能够实现盈亏平衡。该项目全年处于亏损状态,会对公司经营业绩造成负面影响。
    
某券商研究员表示,IC载板将打开广阔的成长空间,在智能终端轻薄短小浪潮中,FC-CSP作为未来三年增速最快的先进封装技术将进一步推动IC载板的发展,预计IC载板2015年的市场空间将达约103亿美元。更多PCB资讯请登陆:http://www.szvstar.cn