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弘盛PCB板研究院助力产业的突破
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弘盛PCB板研究院助力产业的突破

作者:
来源:
弘盛
发布时间:
2015/03/26 00:00
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    近来,弘盛PCB板申报的《高密度互连混合集成印制电路板厂关键技能及产业化》项目成功取得“2014年国家科技进步嘉奖”。
 
    弘盛PCB板于2002年和电子科技大学“电子薄膜与集成器材国家重点实验室”建立了产学研协作,在高密度互连电路板厂(HDI电路板厂)范畴,突破了高密度互连混合集成印制电路制作中在新式印制资料、表镀与内埋器材、高密度集成互联、高导热抗电磁干扰等世界难点,创建了共同的产学研协作形式。
 
 
    此外,公司还建立了完善的研制管理体系,成立了弘盛PCB板研究院,并建有广东省工程基地、广东省技能基地,为公司研制工作的开展供给了有利的保证。
 
 
    “高密度互连混合集成印制电路板厂关键技能“成功地实现了产业化,取得了良好的经济和社会效益。该项目技能打破国外技能封闭和垄断,使我国成为把握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子资料与集成埋置器材核心技能的国家之一,可为我国电子信息产品的技能进步和产业晋级供给有力支持。