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兴森科技:从电路板平台演变为上游材料平台
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兴森科技:从电路板平台演变为上游材料平台

作者:
来源:
国泰君安证券
发布时间:
2015/04/14 00:00
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投资要点: 
 
首次覆盖,给予“增持”评级。我们预计公司2014/15/16年EPS分别为0.52/0.92/1.38元,同比增长77%/78%/50%;我们给予“增持”评级,目标价58元,对应2015年PEG1倍。 
 
PCB样板龙头优势稳固,横向扩展逻辑清晰。公司是全球PCB样板行业的龙头企业,下游行业分布于通信、军工、工控等,行业格局和竞争地位决定了样板产品的持续高毛利。在上市后逐渐形成PCB+半导体两大业务板块,在样板主业稳健成长的同时,其横向扩展的逻辑清晰:1)小批量板打开成长空间,宜兴工厂在2014年中产量越过盈亏平衡点,中报毛利率回升有所体现;2)特种装备用板(包括钢挠板和CAD设计)受益民参军趋势,公司以出色的一体化服务能力赢得优势,这得益于在样板领域培养起来的少量多样产品设计+制造能力;3)半导体领域的IC载板国产化率较低,据我们行业调研仅5%,却占IC封装成本40%左右,国内供需格局极佳;4)以财务投资人身份切入300mm大硅片领域,更是填补国内空白,根据公告将于2017年投产,有望为公司贡献较大收益。 
 
2015年起业绩进入持续高成长期。我们公司调研了解,1)小批量板:宜兴工厂在2014年12月实现单月盈利,预期2015年将带来较大利润增长;2)IC载板:公司定位中高端基板,管理层和事业部人员到位,华为体系的认证进度将是关键,打通后有望进入长电等供应链;3)特种装备用板2013年已实现过亿收入,我们预计2014-17年复合增速有望达40%以上,同时高毛利可提升公司整体盈利水平。